HPMC og HEMC har lignende roller i byggematerialer.Det kan brukes som dispergeringsmiddel, vannretensjonsmiddel, fortykningsmiddel og bindemiddel, etc. Det brukes hovedsakelig i sementmørtel og støping av gipsprodukter.Den brukes i sementmørtel for å øke vedheft, bearbeidbarhet, redusere flokkulering, forbedre viskositet og krymping, samt for å holde på vann, redusere vanntap på betongoverflate, forbedre styrke, forhindre sprekker og forvitring av vannløselige salter, etc. Det er mye brukt i sementbasert puss, gipspuss, gipsprodukter, murmørtel, platetetting, fugemiddel, flislim, selvutjevnende gulvmateriale osv. Den kan brukes som filmdannende middel, fortykningsmiddel, emulgator og stabilisator i emulsjonsbelegg og vannløselige harpiksbelegg, som gir filmen god slitestyrke, jevnhet og vedheft, og forbedrer overflatespenning, stabilitet mot syrer og baser og kompatibilitet med metallpigmenter.På grunn av sin gode viskositetslagringsstabilitet er den spesielt egnet som dispergeringsmiddel i emulgerte belegg.Med et ord, selv om mengden i systemet er liten, er den veldig nyttig og mye brukt.
Geltemperaturen til celluloseeter bestemmer dens termiske stabilitet i applikasjoner.geltemperaturen til HPMC varierer vanligvis fra 60 °C til 75 °C, avhengig av type, gruppeinnhold, ulike produksjonsprosesser til forskjellige produsenter osv. På grunn av egenskapene til HEMC-gruppen har den en høy geltemperatur, vanligvis over 80°C.Derfor er stabiliteten under høye temperaturforhold høyere enn for HPMC.I praksis, under det svært varme byggemiljøet om sommeren, har vannretensjonen av HEMC i våtblandingsmørtel med samme viskositet og dosering en større fordel enn HPMC.
Den vanlige celluloseeteren i Kinas byggeindustri er fortsatt hovedsakelig HPMC, da den har flere typer og lavere priser, og kan velges fritt til en omfattende kostnad.Med utviklingen av det innenlandske byggemarkedet, spesielt økningen av mekanisert konstruksjon og forbedring av byggekvalitetskravene, vil forbruket av HPMC i byggefeltet fortsette å øke.
Innleggstid: 20. mai 2022